郭明錤：预计 iPhone 最快 2023 年采用苹果自研 5G 基带芯片

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IT之家 5 月 10 日消息 今日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。报告称届时因供应短缺已显著改善，联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，导致在中低端市场竞争压力显著提升。IT之家了解到，郭明錤表示，联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作，但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端（6nm）与高端（4nm）5G SoC 至台积电，不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC（台积电）将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375，将有利于高通自联发科处取回市场占有率。报告认为，联发科股价已反映 5G SoC 市场占有率提升与 ASP（Average Selling Price，平均销售价格）提升，面临的挑战包括：联发科的 5G SoC 市场占有