北京时间 4 月 29 日晚间消息,据报道,诺基亚 CEO 佩卡・伦德马克(Pekka Lundmark)今日表示,困扰汽车制造商、数据中心所有者和电子产品制造商的全球半导体短缺问题,已经演变成一场有可能拖到 2023 年的“战斗”。伦德马克在接受采访时称:“有一场战斗正在进行中。全球半导体短缺状况可能会持续一年甚至两年。这种局面短期内不会消失。”诺基亚和爱立信等网络设备制造商是半导体产业的大客户,为了推出新一代 5G 网络,这些公司正投资数十亿美元资金。而人们担心,芯片短缺问题可能导致 5G 网络的延迟推出。与此同时,这也让诺基亚赢得 5G 优势的努力,变得更加复杂。当前,诺基亚在 5G 市场已经落后于爱立信等竞争对手。伦德马克称,诺基亚管理层正在花费越来越多的时间试图解决这个问题,尽管目前对公司运营的影响“还不是很大”。除了诺基亚等网络设备制造商,苹果、三星电子和本田汽车等公司也都遭遇了芯片供应短缺的问题。
诺基亚 CEO :全球芯片短缺问题将持续到 2023 年
2021-04-29 23:06:24来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 2024 款诺基亚 220 4G 功能机开售:双卡双待 VoLTE,首发价 299 元2024-04-29 14:33:39
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 经典回归:诺基亚 3210(2024)谍照曝光2024-04-28 07:11:39
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35