4 月 28 日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,多家芯片代工商都已满负荷运转,但仍无法满足强劲的芯片代工需求,汽车、智能手机等领域的芯片,目前依旧供不应求。拥有 12 座晶圆厂、月产能超过 75 万片 8 英寸晶圆的联华电子,也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张,3 月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看,联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。英文媒体是援引产业链人士的透露,报道联华电子寻求同大客户签订长期代工协议的。从产业链人士透露的消息来看,联华电子寻求签订长期合同的大客户,包括三星电子、联发科和高通,寻求与他们签订 3 年的芯片代工合同。
产业链人士:联华电子寻求与联发科等大客户签订 3 年芯片代工合同
2021-04-28 15:55:02来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- IBM推出全新存储服务模式IBM Storage Assurance:优化客户体验,保护长期投资2024-04-29 12:16:00
- IBM助客户赢得中国信通院"可信AI案例"奖2024-04-29 13:53:00
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35