芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案

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【TechWeb】4月28日消息，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）近日宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。 据悉，由芯驰科技的X9 SoC芯片和QNX Hypervisor提供支持的数字座舱平台将在近期发布，这款平台将展示安全和非安全领域的安全性和混合关键性系统。这款数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。 资料显示，BlackBerry目前为超过5亿终端提供安全防护，其中包括1.75亿辆行驶中的汽车。