SIA 最新报告：未来十年，中国将成全球“芯片工厂”

4 月 27 日报道，本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过 20 多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。这份 53 页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来 10 年，整个半导体供应链需投资约 3 万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾 900 亿美元，相当于全球半导体销售额的 20% 左右，以开发越来越复杂的芯片。▲2019 年全球各地区半导体供应链核心能力分布情况根据这份报告，日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约 75% 的半导体制造产能；如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来 10 年发展成全球最大的半导体制造基地。其分析数据显示，要建设完全自给自足的半导体供应链，至少需增加 1 万亿美元左右的前期投入，最终会致使半导体价格整体上涨 35%~65%；假如台湾晶圆厂永久中断，至少需要花 3 年、投资