香港2021年4月23日 /美通社/ -- 近期,由国家商务部、科学技术部等主办的“第八届中国(上海)国际技术进出口交易会”在上海隆重举行,金邦达宝嘉控股有限公司(“金邦达”、“集团”股份代号:03315. HK)受邀参展,并重点展示了“信用卡个性化定制与交付能力体系”、智能即时制卡设备、创新金融IC卡等最新发展成果,引起了参会者的高度关注和浓厚兴趣。 上交会创新科技发布环节,金邦达首席战略官谭炎明博士重磅推出“信用卡个性化定制与交付能力体系”,旨在帮助银行打造信用卡数字化新基建,助力银行实现信用卡线上营销精准化、场景化、个性化以及智能化发展,提升银行差异化市场核心竞争力。 “信用卡个性化定制与交付能力体系”,输出了金邦达近30年积累的技术、运营、产品创新、连接以及生态能力,应用多种数字化技术手段,全流程打通了需求描述、产品设计、金融产品及增值服务定制、智能卡生产、个人化、智能交付等多个核心环节,实现了信用卡
金邦达携“信用卡个性化定制与交付能力体系”闪耀上交会
2021-04-23 16:58:00来源: 美通社
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