【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司,正在筹备格芯在美国IPO,估值200亿美元。 外媒是援引知情人士的透露,报道穆巴达拉正在筹备格芯在美国IPO的。 这一知情人士透露,穆巴达拉一直在同顾问,就格芯在美国上市进行初步讨论,对公司上市的估值为200亿美元。 不过,这一不愿透露姓名的知情人士也表示,穆巴达拉同相关方就格芯IPO一事进行的商议,目前还处在早期阶段,潜在的交易细节可能会发生变化,穆巴达拉目前也还未选定格芯IPO的承销商。 格芯是一家总部位于美国加州圣克拉拉的芯片代工商,由穆巴达拉收购AMD的芯片制造设施之后,与新加坡特许半导体制造商合并而成,在2009年的3月份正式成立,目前是全球第三大芯片代工商。 针对格芯IPO一事,公司CEO汤姆∙嘉菲尔德此前也曾多次谈及。在去年9月份,嘉菲尔德就表示他们仍计划IPO。在本周接受采访时,他又透露格芯总是会对各种战略选择进行
知情人士:穆巴达拉正筹备旗下芯片代工商格芯在美国IPO 估值200亿美元
2021-04-09 10:00:20来源: TechWeb
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