瑞萨电子高度集成的电机控制芯片与入门套件可使电机效率提升35％

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【TechWeb】4月3日消息，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出两款系统级封装（SiP）解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流（BLDC）电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。与同类解决方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。 RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC，可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驱动器集成至8mm x 8mm QFN封装中。高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件，使解决方案面积缩小50%，降低控制系统成本。 考虑到热量管理，全新I