北京时间4月1日上午消息,据报道,4月1日,台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元,增加芯片产能。 台积电周四表示,未来三年将投资1000亿美元,扩大两方面能力,即半导体制造和新技术的研发。 台积电是全世界最大的半导体代工企业,占到市场半壁江山。之前,台积电已经宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支(主要是建厂),扩大芯片产能。然而,最近几个月的芯片供应危机,迫使台积电在产能投资上进一步加码。 针对目前的供应危机,台积电称正在和客户紧密合作,从长期可持续方式满足他们的需求。 台积电和三星电子目前是全世界技术最先进的两家芯片制造商,双方都已经投产了5纳米工艺。而台积电目前正在中国台湾地区建设一座3纳米工艺芯片工厂,项目总投资近200亿美元。 之前,台积电也宣布将会在美国建设一座新的芯片厂,进行技术研发。另外还准备在日本设立相关研发机构。 全球汽车行业在芯片危机中首当其冲,将面临600亿美元的收入损失。之前,福特、通用、日产
台积电对缺芯危机出招:三年砸1000亿美元提高产能
2021-04-01 11:34:15来源: TechWeb
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