盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性

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【TechWeb】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的电镀设备ECP ap，支持铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀。该新型高速镀铜技术使镀铜腔在电镀过程中可以做到更强的质量传递。 Mordor Intelligence的报告显示，扇出型封装市场在2021年到2026年的预期复合年增长率(CAGR)可达到18%。报告还指出，扇出技术的普及主要归因于成本，可靠性和客户采纳。扇出型封装比传统的倒装芯片封装薄约20％以上，满足了智能手机纤薄外形对芯片的要求。1 盛美半导体设备董事长王晖表示：“3D电镀应用最主要的挑战之一就是，在深度超过200微米的深通孔或沟槽中做电镀金属膜时，需要保持高速和更好的均一性。有史以来，以高电镀率