消息称供应链正为iPhone 12生产背部ToF元件：用于激光雷达

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IT之家 6 月 16 日消息 今天，PatentlyApple 报道称，苹果组件供应链从 6 月就开始密集生产，为苹果提供 2020 年新品（iPhone 12）所需的 VCSEL 芯片，并且这种生产的速度将会持续至今年第三季度。报道称，全球领先的砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）晶圆代工公司稳懋半导体（Win Semiconductors）已获得苹果 VCSEL 芯片的订单，将为 2020 年新款 iPhone 提供 Face ID 模块的 3D 传感器、背部摄像头的 ToF 传感器等。此外，测试解决方案提供商 Elite Advanced Laser 和 Chroma Ate 开发了用于检查这些 VCSEL 芯片的工具，计划于 9 月发货。同时，台积电的后端服务子公司 Xintec（精材科技）继续为新 iPhone 提供 3D CMOS 的 DOE 封装服务。IT之家发现，消息表明 iPhone12 至少会保留刘海屏