IT之家 5 月 2 日消息,联华电子(UMC)今日宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案,在 55nm RFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技术,在不损耗射频性能的前提下,可将芯片尺寸缩小 45% 以上。联电表示,RFSOI 是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程,其 RFSOI 3D IC 解 方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题,将装置中传输和接收资料的关键组件,透过垂直堆叠芯片来减少面积,准备投入量产。联电称未来将持续开发如 5G 毫米波芯片堆叠技术的解决方案。IT之家此前报道,消息称联电斩获威讯的 3D IC 外包订单,为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片,据悉产量将达到数万片。
联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案:减少 45% 芯片面积,有望用于 iPhone 16 系列
2024-05-02 17:42:01来源: IT之家
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