IT之家 3 月 17 日消息 据新华社报道,中国电子科技集团有限公司 3 月 17 日对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至 28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。IT之家获悉,离子注入机是高压小型加速器中的一种,应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入,还用于金属材料表面改性和制膜等 。离子注入机广泛用于掺杂工艺,可以满足浅结、低温和精确控制等要求,已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。扩展阅读:《中国芯片往事》
芯片制造关键设备再突破,中国电科:离子注入机实现全谱系产品国产化,覆盖至 28nm
2021-03-17 11:14:54来源: IT之家
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