北京时间 3 月 5 日凌晨消息,据报道,2020 年延续到 2021 年的全球芯片供应危机,再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司,不过欧盟正在制定一个自力更生计划,即到 2030 年能够自行制造先进芯片。根据一份新闻界获得的草案文件,为了摆脱对于美国和亚洲公司的 “高风险依赖”,欧盟希望到 2030 年,全球先进半导体产品的至少两成(按照价值计算)应该在欧盟本地工厂制造。这份文件的内容后续可能还会修改,文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。据媒体之前报道,欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂,推动欧洲本地半导体制造业。在半导体制造技术上,线宽成为重要指标。目前地处亚洲的台积电和三星电子都开始生产 5 纳米芯片,而欧盟计划能生产比 5 纳米更先进、性能更强的芯片(比如 3 纳米等)。欧盟在上述文件中提到,降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立,更
欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片,摆脱对美国和亚洲公司的依赖
2021-03-05 06:40:23来源: IT之家
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