市场要闻 | 封测龙头涨价30％仍供不应求，相关概念股有望受益

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据台媒报道，封测产能严重吃紧，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40％。即使涨价30％，还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。 报道称，受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G手机出货火爆，2020年日月光的芯片封测及系统级封装（SiP）接单火热。 2020年12月封测事业合并营收月增4.6%达253.91亿元，年增率达8.4%，创下单月营收历史新高。 由于晶圆代工厂投片满载，日月光投控2021年上半年封测事业同样接单畅旺且全线满载，现有封测产能已完全供不应求，其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机芯片堆叠封装等产能严重短缺。 机构指出，封测景气度较高的最根本原因在于下游需求旺盛，如新能源汽车需求旺盛以及5G手机开始放量等。 同时随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游