致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，「利普思半导体」获得4000万元Pre-A轮融资

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36氪获悉，无锡利普思半导体有限公司（简称利普思半导体）近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。 本轮融资后，利普思半导体将进一步增强技术和产品研发力度，加大市场推广力度，早日实现IGBT模块和碳化硅（SiC）模块的大批量生产。 半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将达到2841.2亿元。 进行技术创新，提升半导体模