36氪获悉,电子产业协同制造平台捷配宣布完成2亿元人民币B轮融资,本轮融资由襄禾资本领投,元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系(ECMS)智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。 捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来,形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台,聚合分散的小批量订单,再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产,有效提高了工厂生产效率和设备利用率,以及行业整体的交付效率。 聚焦PCB行业腰部工厂,协同生产降本增效 PCB等电子行业其生产格局有一定的集中度,头部数十家生产企业占到40-50%左右的份额,2000多家中小企业占到50-60%的市场份额。这些中小企业以中小批量订单为主,超过总产值60%以上,工厂生产大订单的利润空间逐步压缩,而生产小批量订单又难以形成规模效应,订单不稳定导致较高的设备空闲率。这些
36氪首发 | 打造电子协同制造平台,「捷配」完成2亿元人民币B轮融资
2020-12-24 08:30:15来源: 36氪
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