高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投

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【猎云网北京】12月18日报道猎云网近日获悉，高速光通讯芯片制造商“飞昂创新”宣布完成B轮融资，由经纬中国领投，嘉御基金持续加码，联通中金、深创投、博华资本，华工科技，湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴，加大400G新技术及产品的投入力度，同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力，持续巩固公司在国产高速光通讯电芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”嘉御基金科技行业投资负责人、董事总经理方文君先生表示：“光电芯片是光通信领域的核心器件，长期被海外巨头垄断。在过去一年里，飞昂创新的25G/100G芯片产品通过了客户长达数月的严苛测试，成功取得了国内两大云厂和5G设备巨头的产品认证，并通过三大光模块厂实现