台积电入局，芯片封装或成半导体发展下一个竞技场

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为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变得小而强大。五年后产业规模达 420 亿美元芯片封装（Package）是半导体生产制造过程中的最后一个步骤，传统而言，它对技术的要求不如芯片制造的其他工序高。但现在芯片封装正在成为行业新的战场。台积电近期透露，公司正在使用一种命名为 SoIC 的 3D 堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技术，可以将多种不同类型的芯片（例如处理器，内存和传感器）堆叠并连接到同一个封装中，从而使得整个芯片组更小，功能更强大，而且功耗更低。根据研究机构 Yole Development 的数据，全球先进芯片封装产业 2019 年的规模达到 290 亿美元，预计 2019 年至 2025 年之间的复合年增长率为 6.6%，到 2025 年将达到 420 亿美元的规模。该研究机构还