外媒上手英特尔Lakefield处理器：I/O、CPU、内存3D堆叠封装

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/5/20200531_080324_470.jpg

IT之家5月31日消息 日前，三星发布了笔记本新品三星Galaxy Book S，该机主打轻薄特色，机身最薄处仅6.2毫米，重量为950g。此外，该机也是第一款搭载英特尔 Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品。现在，外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。根据外媒AnandTech的介绍，英特尔 Lakefield 芯片基于英特尔公司的Foveros技术。这款芯片分为三个层次进行堆叠封装，分别是14 nm工艺的I/O芯片、10 nm工艺的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒称，这一设计可以让英特尔使用最先进的10nm工艺的同时利用高度调优的14nm芯片，从而将总体占用空间降至最低。IT之家曾报道，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“S