消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%

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11 月 24 日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将至多上涨 40%。业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进（Vanguard International Semiconductor，简称 VIS）在内的纯代工企业将 8 英寸晶圆代工报价提高了约 10%-15%。此前，在今年 8 月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。据悉，从 2018 年开始就出现了 8 英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。产业链消息人士此前曾预计，8 英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。此外，产业链人士此前多次提到，由于产能紧张，难以满足市场需求，8 英寸晶圆代工商正在考虑提高 2021 年的晶圆代