聚时科技郑军：用AI深度学习加速半导体封测创新

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　　由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办的第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会，于11月8-10日在天水市举行。随着半导体的产业热度不减，本次封测大会吸引了众多专家学者，还包括几乎全部的中国半导体行业的大型封测厂商、主流的海内外封测设备提供商。在大会上，聚时科技（上海）有限公司 CEO郑军博士分享了深度学习和机器学习运用于封装质量控制、复杂缺陷检测与分析方面的技术产品进展和落地案例情况。 　　聚时科技定位于用AI技术赋能高端制造，而半导体封测领域的AI创新与落地是聚时科技的重要发展方向之一。 　　AI深度学习之于先进封装的重要性 　　随着半导体制造越来越逼近摩尔定律极限，本次大会最多讨论的高精密封装。半导体封测从最早的传统封装到先进封装，再到高精密封装，成为行业趋势。缺陷检测与良率控制的挑战来自于封测工艺流程的巨大变革。缺陷检测和复杂分析扮演着越来越重要的角色，而传统AOI检测方法已经无法适应半导体封装