消息称四大安卓 SoC 厂商明年旗舰芯和中端芯均为 1+3+4 架构设计

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/11/20201108100054_8410.jpg

IT之家 11 月 8 日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称，明年的高通骁龙、海思麒麟、三星猎户座、联发科天玑四大厂商的的主力旗舰芯片和中端芯片全员将采用 1+3+4 架构设计。高通方面，此前已有大量爆料显示该芯片将采用 “1+3+4”八核心设计，具体为 1 个 2.84GHz 超大核心 Cortex X1、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。而通过此前泄露的跑分测试来看，骁龙 875 的测试成绩仍将保持安卓 SoC 第一梯队性能。骁龙 885 方面尚未有爆料信息，该博主所指较大可能为骁龙 875，该芯片有望于 12 月 1 日或 2 日正式发布，届时IT之家将带来更多报道。海思方面，虽然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面极大可能仍将迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟 10000，成品制造方面先不考虑，架构设计方面应该也将会是第一梯队水平