高通推出三款全新 5G RAN 芯片平台

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/10/20201021_145814_726.png

IT之家10月21日消息 高通近期宣布推出 5G 网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模 MIMO 的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型 -- 这一趋势由 5G 驱动。IT之家了解到，高通推出三款全新 5G RAN 平台：高通射频单元平台、高通分布式单元平台和高通分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟 RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。上述平台旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部 5G 潜能。5G RAN 系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备厂商加速 vRAN 设备和特性的部署及商用，满足公网和专网对 5G 的需求。上述全新平台提供完全可扩展且高度灵活的架构，面向宏基站和小基站部署，支持分布式单元（DU）和射频单元（RU）之间的全部 5G 功能划分选项 -