HENSOLDT和Nano Dimension在电子3D打印领域取得突破

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慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿2020年5月20日 /美通社/ -- Nano Dimension的美国总部（纳斯达克，TASE：NNDM）– 传感器解决方案提供商HENSOLDT以及领先的增材制造电子 (AME) /印刷电子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水，HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB)，它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止，3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。 Hensoldt傳統的十層电路板 Hensoldt 3D打印的十層电路板 HENSOLDT首席执行官ThomasMüller说： “传感器解决方案要求性能和可