中国移动物联网再次大手笔采购 7000 万颗 eSIM 晶圆

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近日，中国移动启动大规模采购 eSIM 晶圆，采购的总规模达 7000 万颗，其中消费级晶圆 4000 万颗；工业级晶圆 3000 万颗。据了解，中国移动第一次采购 eSIM 晶圆是在 2018 年，采购规模为 5000 万颗，4000 万颗消费级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 0.25 元；1000 万工业级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 1.0 元。值得注意的是，本次 eSIM 晶圆集采，并未设定最高限价。如果按照 2018 年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算，本次 7000 万颗的采购上限金额将达到 4000 万元，中国移动此番可谓又是大手笔投入。eSIM 卡在物联网设备领域不可或缺伴随着通信技术的不断更新迭代，传统的 SIM 卡也在不断的更新迭代，卡是越做越小，直到近两年 “虚拟化”的 eSIM 卡出现。比起实体 SIM 卡，eSIM 卡有着诸多优点：首先，对用户而言，eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接