新思科技联合台积公司加快N3制程创新，实现新一代芯片设计

新思科技经验证的设计解决方案支持高性能计算、移动、5G和人工智能芯片，实现最领先功耗和性能表现加州山景城2020年10月10日 /美通社/ -- 重点： 半导体市场日益增长的需求推动最先进芯片制程的发展 新思科技与台积公司开展广泛合作，利用新思科技全流程数字和定制设计平台，有效发挥台积公司 3奈米制程技术（N3）的PPA（功耗、性能和面积）优势，同时加快产品上市时间 新思科技进一步强化关键产品，以支持台积公司 N3制程的进阶要求 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制设计平台已获得台积公司3奈米制程技术验证。此次验证基于台积公司的最新设计参考手册(DRM)和工艺设计工具包(PDK)，是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案，在获得优化PPA性能的同时加快新一代设计的进程。 台积公司设计及基础设施管理