雷帝网雷建平 10月1日报道苏州世华新材料科技股份有限公司(证券代码:688093,简称:“世华科技”)昨日在科创板上市。世华科技公开发行4300万股,发行价为17.55元,募资总额7.5亿元。世华科技开盘价为30.2元,较发行价上涨72%;收盘价为28.47元,较发行价上涨62.22%;以收盘价计算,世华科技市值为48.97亿元。上半年营收过亿世华新材成立于2010年4月,是一家从事功能性材料研发、生产及销售企业。根据产品功能、应用场景差异,公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。公司位于江苏省苏州市。世华科技产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌产品,并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。世华科技国内竞争对手主要是江苏斯迪克、方邦科技等新材料厂商,国际上竞争对手主要包括美国3M、日本Nitto、德国Tesa等龙头公司。世华科技2017年、2018年、2019年营收分别为2.
世华科技上市市值49亿:业绩依赖苹果 上半年营收过亿
2020-10-01 11:08:05来源: 新浪科技
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