首发|光通信器件制造商「芯耘光电」完成近4亿元B轮融资

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创业邦获悉，近日，杭州芯耘光电科技有限公司(XYTech，以下简称芯耘光电)已宣布完成近4亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。「芯耘光电」CEO夏晓亮表示，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展，进一步提升芯耘光电的核心竞争力。同时，「芯耘光电」将重点聚焦产能和品质，通过扩大生产规模、建立更加完善的品质体系，以保障高端、高效、高质量的交付。据悉，在B轮融资完成之前，「芯耘光电」已完成前两轮数亿元融资，资方分别包括普华资本、士兰创投、乐芯投资、九幽雀资本等知名投资机构。创业邦持续关注的「芯耘光电」成立于2017年1月，总部坐落于杭州市余杭经济技术开发区，是一家高速电芯片及光子集成技术开发、设计和制造的光通信芯片和器件制造商，主要从事100G及以上速率高速模拟芯片和