汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技获5亿元A轮融资，和利资本领投

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【猎云网北京】9月28日报道猎云网获悉，9月28日，芯驰科技宣布已完成5亿元人民币A轮融资，本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等老股东大比例跟投。天眼查APP数据显示，成立于2018年的芯驰科技是汽车智能驾驶芯片研发商，专注于汽车应用领域，为用户提供ADAS和自动驾驶等产品，致力于帮助用户解决智能驾驶芯片领域问题，同时还提供智能核心处理器的研发服务。两年多的时间里，芯驰科技完成了完整产品线的布局，于2020年上半年发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片，为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础，并联合71家优秀技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。全系列产品提供快速配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，