金刚石、碳化硅、碳纤维等诸多碳材料齐聚第五届国际碳材料大会

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上海2020年9月21日 /美通社/ -- 由DT新材料主办的Carbontech 2020金刚石及碳基薄膜论坛将于2020年11月17-20日在上海跨国采购会展中心举办，论坛将针对新时代下金刚石行业如何创新突破进行讨论，重点关注培育钻石、第三代半导体、导热散热、医疗环保、发电储能、超精密加工等领域的创新应用。邀请全球行业巨头、领先科研团队、学术代表及企业代表共同参会，进行科研学术交流的同时，促进行业繁荣发展。 金刚石及碳基薄膜论坛 除金刚石论坛外，针对碳材料领域，Carbontech 2020还将同期举办碳化硅半导体论坛、碳纤维及其复合材料论坛、碳/碳复合材料论坛等。 碳化硅，作为第三代宽禁带半导体的代表，拥有远超传统硅基半导体的优异性能，可广泛应用于移动通信，智能电网，新能源汽车以及光伏，照明等领域。随着物联网，大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对质量与性能的