台积电2022年量产3nm芯片！正在建设2nm研发中心

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原标题：台积电2022年量产3nm芯片！正在建设2nm研发中心台积电在第26届技术研讨会上，详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4和3nm N3工艺节点的进展，还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星，率先量产7nm工艺节点，帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此，台积电仍然未放慢其创新的步伐，计划在2022年开始量产3nm芯片，而其竞争对手英特尔计划在2022年末或2023年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7相比，台积电5nm N5 工艺采用了EUV技术，具有完整的节点扩展优势。台积电称，在相同功率下，N5工艺的性能比N7提高了15%，功耗消耗降低30%，逻辑密度提高1.8倍。此外，N5的缺陷密度学习曲线比N7快，这就意味着其5nm工艺节点将比其上一节点更快地达到更高的良率。台积电还为高性能应用开发了增强型N5P节点，计划于2021年投入使用，与N5相