先进封装战况加剧

图片地址：https://images.tmtpost.com/uploads/images/2025/07/03/b66b6cce047117a917879a5b1456dbbd_1751537681.jpeg

文 | 半导体产业纵横，作者 | 鹏程在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制程微缩面临重重挑战，先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下，实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著优势，完美契合了高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗发展的趋势，从而成为延续摩尔定律和超越摩尔定律的关键路径。值得注意的是，近年来，除了风头颇盛的CoWoS外，CoPoS 、EMIB-T等新的先进封装技术又被提出，主要晶圆大厂纷纷加快脚步，在先进封装领域积极开启新一轮技术布局和竞争。台积电：“化圆为方” 引领封装变革台积电作为半导体制造领域的领军企业，在先进封装技术方面始终走在行业前沿。其推出的 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技术，以 “化圆为方” 的创新性理念，彻底