苹果带头干掉实体卡槽，eSIM终于要普及了？

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文 | 太平洋科技早在2018年，国内三大运营商就开始了eSIM业务的试点，但时至今日，eSIM仍然未能普及，尤其是最重要的智能手机终端，国内依然一片空白。不过，今年eSIM似乎看到了一丝普及的希望。根据最新爆料，苹果iPhone 17 Air将把机身做到5.5mm的极致厚度——这一数字不仅刷新了目前智能手机的轻薄极限，背后更伴随着一个激进的决策：为了把机身做得足够薄，苹果将彻底移除实体SIM卡槽。轻薄至上，卡槽留不住了根据爆料，iPhone 17 Air的定位是“史上最轻薄iPhone”，其厚度仅为iPhone 16 Pro的67%，接近12.9英寸iPad Pro的5.1mm。据悉，为实现这一目标，苹果不仅采用了钛铝混合材质与堆叠式电池技术，更在内部空间上“斤斤计较”：用单扬声器替代双扬、取消超广角镜头，而实体SIM卡槽的移除，直接释放了约3.2立方厘米