IT之家 8 月 13 日消息 几个月前,三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片,但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候,这家韩国科技巨头表示,其新的 X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用,该技术可以同时提供更快的速度和更好的能源效率。三星的合同芯片制造部门三星晶圆厂已经完成了使用 X-Cube 术的测试芯片的生产,新的 3D 集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造 7 纳米和 5 纳米芯片。新技术可以实现多个芯片的超薄堆叠,以制造更紧凑的逻辑半导体。该工艺使用通硅通 (TSV)技术进行垂直电连接,而不是使用导线。三星宣称,芯片设计师可以利用其 X-Cube 技术设计出最适合自己独特需求的定制芯片。由于采用了 TSV 技术,芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少,提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠,以创造更紧凑的硅封装。三星公司表示,这项技术将用于 5G、
打造体积更小芯片,三星宣布其 X-Cube 3D IC 封装技术已可投入使用
2020-08-13 13:24:04来源: IT之家
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