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黑芝麻智能亮相2024北京车展,以智能汽车芯片赋能"新汽车"

2024-04-25 19:34:00来源: 美通社

北京2024年4月25日 /美通社/ -- 以"新时代 新汽车"为主题的2024北京车展于4月25日隆重开幕,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族、完善成熟的开发工具链,以及45+合作产品及生态合作案例亮相中国国际展览中心(顺义馆)E1馆(展位号E113),全面展示为推动智能汽车发展而持续创新、开放合作的新成果。 黑芝麻智能2024北京车展展台 以成熟完善的华山系列赋能车企和Tier1 当前,全球汽车行业面临着深刻重塑产业形态和格局、全面实现转型升级的迫切需求。本次车展上,新能源车成为绝对主角,参展车型的电动化和智能化配置各有千秋,俨然"新时代 新汽车"的生动注解。 华山系列A1000应用展示及NOA领航应用展示 在智能化浪潮中,汽车芯片与未来驾驶体验深度关联。黑芝

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