元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签

少材料降能耗的System on Panel技术，实现环境友善且更高效的电子纸标签解决方案 中国扬州2024年4月15日 /美通社/ -- 为了简化电子纸标签材料架构，全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。 System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、耗电量更低，制作流程更简单。图／元太提供 SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决