台积电否认“地震造成损失达 6000 万美元”，并称晶圆厂设备复原率超七成

IT之家 4 月 4 日消息，台湾地区的花莲县昨日起发生多次地震，其中最大震级为 7.3 级。据第一财经报道，对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电方面称，在地震发生后 10 小时内，晶圆厂设备的复原率已超过 70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过 80%。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。但仍有消息称，此次地震对台积电第二季财季的影响约 6000 万美元，台积电表示该消息“非台积电发布”。据IT之家昨日报道，彭博社消息称，此次地震导致部分台积电芯片生产线停产，严重影响苹果 3nm 芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士声称，位于台南的台积电 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严