开发碳化硅材料深刻蚀工艺，「中锃半导体」完成数千万元天使轮融资丨36氪首发

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36 氪获悉，中锃半导体（深圳）有限公司（下称「中锃半导体」）完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由国科京东方、国核曜能、望众投资等共同出资，将主要用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发、持续吸纳优秀技术人才。「中锃半导体」成立于2023年10月，聚焦于特色工艺领域的 “等离子体干法刻蚀设备（Plasma Dry Etch）”和“关键工艺解决方案”。「中锃半导体」创始人兼CEO谭志明表示，公司目前正全力开发针对碳化硅材料的深刻蚀设备和工艺（Deep SiC Etch），用以支持沟槽栅（Trench-Gate）的实现和更广阔器件设计窗口。功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的一类器件之一。功率半导体能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、 功率开关、线路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用。而碳化硅（SiC）作为一种宽禁带材料天然具有更高