分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片，性能有望大幅提升

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IT之家 3 月 28 日消息，据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联技术。由此，Yuryev 推断即将发布的 M3 Ultra 芯片将无法再通过封装两颗 M3 Max 芯片的方式实现。这也就意味着，M3 Ultra 将有望成为史上第一款独立设计的苹果 Ultra 系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对 M3 Ultra 进行定制化改进。例如，苹果可以完全去除能效核心，转而采用全性能核心设计，同时加入更多 GPU 核心。仅通过这样的设计，单颗 M3 Ultra 的性能提升