IT之家 3 月 21 日消息,联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据 @数码闲聊站 透露,天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的 CPU 架构,但如果与天玑 9300 相似,则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。从纸面参数来看,这将是一个很强的 CPU 配置,但天玑 9400 今年晚些时候将要面对来自骁龙 8 Gen 4 的激烈竞争。高通已经确认骁龙 8 Gen 4 将是首款采用其自研 Oryon 核心的智能手机芯片组,因此非常期待这两款处理器在性能方面的一较高下。除了强劲的 CPU 架构,联发科还确认其下一代芯片将采用台积电 3nm 制程工艺。@数码闲聊站&nbs
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计
2024-03-21 21:05:53来源: IT之家
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