三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存

IT之家 3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，无需现在紧俏而昂贵的 HBM 内存，而是选用了 LPDDR 内存。三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商，而非逻辑芯片开发方。但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士，还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。因