骁龙 8s Gen 3 处理器提前曝光：3.01GHz X4 超大核，支持生成式 AI

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2024/3/59f55102-4936-4e52-ad5b-239ace21ce75.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 3 月 18 日消息，高通骁龙旗舰新品发布会将于今日 14:30 举行，然而在此之前，一张疑似骁龙 8s Gen 3 产品 PPT 被 X 平台博主 Evan Blass 曝光。据悉，骁龙 8s Gen 3 的 CPU 由 1 个 3.01GHz X4 核心 + 4 个 2.61GHz A720 核心 + 3 个 1.84GHz A520核心组成，GPU 为 Adreno735，支持硬件级光线追踪。此外，该处理器还配备了高通 X70 5G 基带，支持 WiFi7、FastConnect 7800 移动连接系统、无损音频。近年大热的生成式 AI 技术也已经支持，并且有 10B 参数。IT之家总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下：芯片骁龙 7+ Gen 3骁龙 8s Gen 3骁龙 8 Gen 3大核1*2.8GHz Cortex-X41*3.01GHz Cortex-X41*3.3GHz C