苹果 M3 MacBook Air 压力测试：芯片峰值温度 114℃，少个风扇性能慢 33%

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IT之家 3 月 9 日消息，YouTube 频道 Max Tech 在最新上传的视频中，压力测试了搭载 M3 芯片的 15 英寸新款 MacBook Air，发现该处理器峰值温度可达 114℃，且相比较搭载相同芯片的 MacBook Pro，速度慢 33%。在视频中，主播展开了 3DMark 的 Wild Life Extreme Stress 压力测试，显示 M3 MacBook Air 的得分为 5916 分，而搭载相同芯片的 MacBook Pro 得分为 7933 分，前者低了 33%。测试还发现 M3 MacBook Air 的 CPU 最高温度达到 114 摄氏度，GPU 达到 102.9 摄氏度。压力测试期间，M3 MacBook Air 的铝制机身外部温度可达 45 至 46 摄氏度，如果你在户外需要放在双腿上进行密集工作，那么可能会让你感到非常不舒服。Max Tech 在视频封面就调侃：“想要加热器，购买 M