IT之家 2 月 20 日消息,根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。NCF 可在半导体之间形成一层耐用薄膜,从而防止芯片轻易弯曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的关键材料,但也因难以处理、生产效率较低而不被认可。报道称三星电子计划在硅通孔(through-silicon electrode,TVS)加工过程中,引入使用 MUF 材料。TVS 加工通俗来说,就是在晶圆(Wafer)或者裸晶(Die)上穿出数千个小孔,实现硅片堆叠的垂直互连通道。而 MUF 就是上下连接,缩小半导体之间间隙的材料,有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。IT之家从报道中获悉,三星电子已经能够从日本购买了 MUF 相关的设备,通过这一新变化,三星似乎希望改进工艺并提高生产率。SK Hynix 在第二代 HBM 之前也
消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶
2024-02-20 16:03:02来源: IT之家
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