“华为开拓了十几年,从严重落后到有点落后再到赶上来领先,这是一个艰难的过程“。在8月7日举行的中国信息化百人会上,华为消费者业务CEO余承东今日发表演讲,聊到了华为在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态上的成绩。 在美国第二轮的芯片制裁之下,华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工,也无法向高通博通这类美国公司采购高端芯片,而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。此前也有消息传出,华为向联发科下了1.2亿片芯片订单,或将在P50手机将搭载。 “很遗憾在半导体制造方面”,“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造”,他表示,华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40,“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。” 他呼吁,半导体产业应该全面发展,突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。“ 余承东表示,去
最前线丨华为余承东:麒麟9000是最后一款高端芯片,很遗憾没做芯片制造
2020-08-07 19:40:24来源: 36氪
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