消息称小米 Civi4 手机搭载骁龙 7 Gen 3 处理器以及金属中框

IT之家 1 月 5 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了一款小米新机的部分参数，预计来自小米 Civi4。该博主透露，这款新机搭载 SM7550 处理器，配备 1.5K 微曲屏，曲率和屏幕尺寸都很友好，后置左上角三摄。另外，该机还采用了“金属中框”材质。该博主提到的 SM7550 处理器正是已经发布的骁龙 7 Gen 3，荣耀 100、vivo S18 机型均搭载了这款处理器。骁龙 7 Gen 3 基于台积电 4 纳米工艺打造，采用的是 1+3+4 的核心架构设计，包括 1 颗 2.63GH 的 Cortex-A715 大核心、3 颗 2.4GHz 的 Cortex-A715 大核心、4 颗 1.8GHz 的 Cortex-A510 的小核心，GPU 为 Adreno720。▲ IT之家图赏：小米 Civi3 草莓熊限定版其他配置方面，暂时可以参考上一代的小米 Civi3 。这款手机配备 6.55 英寸 2400×1080