8 月 6 日消息,据国外媒体报道,索尼在 6 月份已展示了采用了双色 “夹心”造型设计的下一代游戏主机 PS5,预计年底开始发售,所需的零部件已开始到位。外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,索尼 PS5 所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。封装和测试,是芯片生产的最后两步,在完成这一环节之后,芯片就将用于相关终端产品的组装。索尼 PS5 所需的处理器开始从封测厂商出货,也就意味着所需的处理器已经到位,其他的零部件若已经到位,就已能开始整机的生产。索尼 PS5 搭载的是由 AMD 专门为其设计的定制处理器,由芯片代工商台积电采用 7nm 工艺制造。在上周二的二季度财报分析师电话会议上,AMD CEO 苏姿丰在会上就提到,用于索尼 PS5 等下一代游戏主机的处理器已开始初步生产并出货。
索尼 PS5 处理器已开始从封测厂商出货
2020-08-06 16:44:12来源: IT之家
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