IT之家 12 月 15 日消息,DRAM 芯片制造商长鑫存储(CXMT)近日出席在旧金山举办的第 69 届 IEEE 国际电子器件会议(IEDM),发表了一篇论文,展示了环绕式闸极结构(Gate-All-Around,GAA)技术,适用于尖端 3nm 芯片。IT之家注:专利中提及 GAA 技术适用于包括 5nm、7nm、10nm 和 14nm 在内的 3nm 以下芯片,但这并不代表着长鑫存储当前具备制造 3nm 的能力。根据《南华早报》报道,长鑫存储虽然没有发布相关的样品,但本次论文的发布,引发了行业分析师对该公司下一代内存的广泛关注,表明长鑫在面对美国封锁下,不断加强自主芯片开发能力。华邦电子的储存芯片专家 Frederick Chen 表示,长鑫存储的进展令人印象深刻,因为代表这家公司不断追赶,缩小在技术方面的差距。长鑫存储发表声明称,该论文描述了与 DRAM 结构和 4F2 设计可行性相关的基础研究,与长鑫存储当前的生产
突破封锁!长鑫存储发布 GAA 技术相关论文,适用于 3nm 芯片
2023-12-15 07:53:53来源: IT之家
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