IT之家 12 月 5 日消息,据 TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了 16 台 2.5D 封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了 7 台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。▲ 图源:三星他指出,这很可能是为了给 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3 内存和 2.5D 封装服务。三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装技术最有可能用于 Nvidia GB100。不过,GPU 本身而言,Nvidia 并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia 选择同时使用台积电和三星以及 Amkor。IT之家注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(Front End)工艺;封装和测试属于后端(Back End)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是 CMOS 制程工序属于前端,而其后的金属布线工序属于
消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备,为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备
2023-12-05 20:16:25来源: IT之家
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